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HIGHLYADVANCEDSENSOR&OPTICS紫/紅外TESTLAMPTL200測(cè)試燈使用方法-TL200紫外/紅外火焰探測(cè)器測(cè)試燈[測(cè)試燈][紫外/紅外鏡頭][充電機(jī)][開關(guān)按鍵和充電終端，顯示燈][產(chǎn)品包含內(nèi)容]測(cè)試燈主體充電機(jī)測(cè)試燈箱子產(chǎn)品說明和使用方法[產(chǎn)品說明]●用距離：1米（長達(dá)5米）●紫外/紅外火焰探測(cè)器（問其他制造商）●長達(dá)1個(gè)小時(shí)●重量：約1.5公斤●尺寸：185*75●材質(zhì)：鋁（陽極氧化工程）●充電方法1.將測(cè)試器的充電終端朝向火焰探測(cè)器。2.將充...

1.火焰探測(cè)器安裝標(biāo)準(zhǔn)（政府行政管理民政事務(wù)所通知編號(hào)弟2002-8）1.標(biāo)稱監(jiān)測(cè)區(qū)域和角度為根據(jù)形式批準(zhǔn)。2.安裝探測(cè)器，要以標(biāo)稱監(jiān)測(cè)區(qū)域和標(biāo)稱角度為基礎(chǔ)，并要包括整個(gè)監(jiān)測(cè)區(qū)域。3.該探測(cè)器要安裝在上角或墻壁上，以便火災(zāi)探測(cè)有效的感應(yīng)。4.如果安裝于天棚，該探測(cè)器要朝著地上。5.如果是會(huì)產(chǎn)生水分（高濕度）的場(chǎng)地，必要使用型探測(cè)器。6.其他的安裝標(biāo)準(zhǔn)，得要根據(jù)制造商的指示。2.安裝火焰探測(cè)器必須要考慮上述的規(guī)格，并先要選擇正確的類型和號(hào)。關(guān)于如下的事項(xiàng),請(qǐng)參考產(chǎn)品操作手冊(cè)和使...

偵查區(qū)域(DETECTIONAREA)標(biāo)準(zhǔn)火焰與感應(yīng)區(qū)-測(cè)試火焰：N-Heptane-火焰大小：70厘米*70厘米-測(cè)試距離：標(biāo)稱探測(cè)距離的1.4倍(紫外/紅外:34米，IR3:70米)實(shí)際感應(yīng)區(qū)的特點(diǎn)1.設(shè)計(jì)：標(biāo)稱角度為90度（大角度，一般型為120度，防爆型為100度）2.角度別探測(cè)性能的特點(diǎn)能反映離探測(cè)器遠(yuǎn)的火災(zāi)。3.靈敏度調(diào)整特點(diǎn)靈敏度調(diào)得越高感應(yīng)區(qū)也越寬闊，但會(huì)減少抗干擾性。設(shè)計(jì)表(DESIGNTABLE)置于天棚時(shí)的地面探測(cè)區(qū)域在角/墻壁安裝時(shí)的地面感應(yīng)區(qū)25米設(shè)...

1.火焰探測(cè)器測(cè)試前的注意事項(xiàng)1)報(bào)警鎖定:安裝探測(cè)器后的現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試的時(shí)候，會(huì)啟動(dòng)報(bào)警導(dǎo)致測(cè)試時(shí)段時(shí)續(xù)。2)事前現(xiàn)場(chǎng)協(xié)助:現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試的時(shí)候會(huì)影響該企業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的工作，因而有時(shí)不允許測(cè)試。所以事要請(qǐng)?jiān)摬块T的協(xié)助。2.測(cè)試探測(cè)器性能方法火焰探測(cè)器設(shè)定時(shí)間與探測(cè)器運(yùn)行之間的關(guān)系火焰(火災(zāi))持續(xù)的時(shí)間要比其設(shè)定時(shí)間長才會(huì)報(bào)警。比如，設(shè)定為五秒的探測(cè)器測(cè)試的時(shí)候?qū)τ谒拿氲幕鹧娌怀龇磻?yīng)。沒有報(bào)警信號(hào)并LED閃爍意思是它在反映火焰。注意–如果不允許作出火災(zāi)，不現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試。1)用打火機(jī)的測(cè)試測(cè)試方法在...

美國AII氧分析儀微量氧分析儀GPR-1500在MAG焊接過程工藝中的應(yīng)用關(guān)鍵詞：美國AII，總代理，代表處，氧分析儀，微量氧分析儀，GPR-1500,在線式微量氧分析儀,在線氧分析儀,焊接焊接工藝中微量氧分析儀的應(yīng)用高生產(chǎn)率和經(jīng)濟(jì)性是金屬極活性氣體焊的顯著優(yōu)點(diǎn)，使其成為應(yīng)用廣泛的焊接技術(shù)之一。通過一個(gè)送絲裝置，焊絲被作為填充材料送向工件，并在電弧中被熔化。氣體在焊絲周圍流動(dòng)，從而電弧不受周圍空氣的影響。而作為氣體使用的是活性氣體。在MAG焊接中使用的是基于氬氣或氦氣的混合氣...

美國AII氧分析儀GPR-2500應(yīng)用于化學(xué)和石化工業(yè)氣體氮封關(guān)鍵詞：化學(xué)，石化，化工，氮封，氧分析儀，美國工業(yè)氣體及其具體應(yīng)用在化學(xué)和石化工業(yè)的許多領(lǐng)域起著重要的作用，包括在生產(chǎn)、質(zhì)保、科研以及原料供應(yīng)和廢物處理中。氮封在很多情況下，在氮?dú)?、氬氣或者二氧化碳等氣體的之下，才能實(shí)現(xiàn)對(duì)易燃、易爆或者對(duì)氧氣敏感的材料的操作。您的具體問題您想生產(chǎn)中的防爆，例如在攪拌器、攪拌爐和碾磨機(jī)等設(shè)備里的防爆？在您的加工流程中，可以通過去除氧氣來產(chǎn)品？您想*杜絕化學(xué)品倉庫或者服務(wù)器室里發(fā)生火災(zāi)...

美國AIIGPR-1600UHPppb超微量氧分析儀在半導(dǎo)體電子工業(yè)高純氣體中的應(yīng)用關(guān)鍵詞：美國AII，GPR-1600UHP,ppb,微量氧分析儀，電子，半導(dǎo)體，氧含量在半導(dǎo)體等電子工業(yè)中，如成電路芯片廠中所使用的氣體按用量的大小可分為二種，用量較大的稱為大宗氣體（Bulkgas），用量較小的稱為特種氣體（Specialtygas）。大宗氣體有：氮?dú)?、氧氣、氫氣、氬氣和氦氣。其中氮?dú)庠谡麄€(gè)工廠中用量大，依據(jù)不同的需求，又分為普通氮?dú)夂凸に嚨獨(dú)鉃槊恳徊缴a(chǎn)工藝提供所需求的載氣...

電子元器件和電子產(chǎn)品覆蓋了三個(gè)主要領(lǐng)域：集成電路芯片封裝，印刷電路板(PCB)組裝和無源器件。我們?yōu)槟恼麄€(gè)生產(chǎn)過程的氣體提供分析解決方案。小型化及更加綠色的產(chǎn)品要求我們的用戶改進(jìn)焊接工藝和表面貼裝技術(shù)(SMT)。用我們的微量氧分析儀解決方案，您可以評(píng)價(jià)氮?dú)庠谀墓に嚵鞒讨挟a(chǎn)生的正面作用，焊接是否得到了以及什么是的氣氛。微量氧分析儀為您提供：氮?dú)庵械暮涂諝庵械幕亓骱附拥幕炯夹g(shù)數(shù)據(jù)比較通過定期優(yōu)化輕松控制回流爐的氣氛創(chuàng)建您自己的數(shù)據(jù)中心用于波峰焊的氮?dú)舛栊圆ǚ搴腹に囘^程同樣可...